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20世紀(jì)80年代末，美國(guó)的發(fā)展趨勢(shì)是空中飛機(jī)方案，明確提出了耐熱性和重量輕兩項(xiàng)規(guī)定。因此，我們自主開發(fā)了各種新型高溫材料，包括前沿樹脂基復(fù)合材料、金屬基復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料和碳／由于其良好的物理性能、熱力學(xué)性能和電氣性能，碳復(fù)合材料、結(jié)構(gòu)陶瓷已成為巡航導(dǎo)彈通信天線的******選擇。通信天線的位置實(shí)際上是陶瓷基復(fù)合材料在巡航導(dǎo)彈零件中使用最多的地方。

一般而言，銅復(fù)合帶可替代鋁復(fù)合帶。銅帶完全具有鋁復(fù)合帶的功能，短路容量大于鋁復(fù)合帶，但耐老化性能比鋁復(fù)合帶差。銅塑復(fù)合帶不太適合電纜分相屏蔽掉。根據(jù)GB/T12706-2008的標(biāo)準(zhǔn)要求，銅箔分相屏蔽必須與復(fù)合帶絕緣層保持良好的接觸。

銅塑復(fù)合帶有2個(gè)功能：一是金屬屏蔽，二是擋水、防水。銅塑復(fù)合帶可以屏蔽銅箔而不是銅箔，但是銅箔基帶芯片的厚度必須符合要求。電腦電纜、儀器設(shè)備電纜、通信電纜一般采用鋁塑復(fù)合帶，具有隔離、防水等功能。