銅箔麥拉的技術(shù)優(yōu)勢
1.銅帶材向銅箔的軋制加工及厚度的變薄在質(zhì)的飛躍上需要具備的軋機(jī)的機(jī)械條件或其他相關(guān)工藝條件因素；這是壓延加工所面臨的本質(zhì)問題，銅箔區(qū)分于銅帶的根本差別就是在其厚度上，在國內(nèi)，一般銅箔和銅帶的區(qū)分是以0.05mm界限來劃分的，美、日等國多以0.1mm來劃分，在中國海關(guān)進(jìn)出口是以0.15mm來劃分的，主要就是考慮到了目前國內(nèi)銅箔生產(chǎn)技術(shù)相對國外落后的現(xiàn)狀，而鋁箔是以0.2mm來劃分的，一般來說，鋁及鋁合金質(zhì)地較銅及銅合金軟，鋁箔軋制理論是軋制時，接觸弧等于軋輥壓扁及輥縫已全部壓靠的情況，其壓下量與軋制壓力的大小已無絕對關(guān)系，軋制過程已完全由控制張力和軋制速度的大小來完成；而銅箔的軋制目前仍是以軋制壓力壓下為主要形式來完成軋制過程的。因此，鋁箔一般采用四輥不可逆軋機(jī)軋制，雙合疊軋，可以生產(chǎn)厚度為0.0065mm的鋁箔。
2.壓延銅箔在生產(chǎn)過程的后道工藝中的表面處理技術(shù)；主要指的就是針對銅箔的使用后期的抗氧化腐蝕的表面鈍化處理，與針對壓延銅箔需要具有與電路印制基板的結(jié)合能力的要求，并具有一定的耐化學(xué)藥品性、耐熱性、耐離子遷移性等。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、多功能化的方向發(fā)展，推動了印制板向多層化、高集成化、高密度化方向發(fā)展，因而對精細(xì)線路中要求使用的薄型化銅箔有更高的抗剝離強度的要求，并能有效地減少或者避免蝕刻線路時產(chǎn)生的“側(cè)蝕”現(xiàn)象，高頻電路中要求銅箔有更好的耐離子遷移性能，防止因離子遷移造成樹脂基板絕緣性能下降而引起的線路短路或者斷路，而且對銅箔的耐熱溫度要求比原來的高的多，銅箔的這些性能都與銅箔所采用的表面處理工藝密切相關(guān)。銅箔表面處理技術(shù)也成為了世界上銅箔制造企業(yè)的研究熱點，國外很早就開始了對銅箔的表面處理技術(shù)開展了深入廣泛的研究，開發(fā)出了多種表面處理技術(shù)。而國內(nèi)在銅箔表面處理方面做的研究較少，起步較晚。
3.板坯水平連鑄、軋制、熱處理過程中組織精確控制技術(shù)；在此點上壓延銅箔與電解銅箔有著明顯的區(qū)別。一般電解銅箔（不含低輪廓銅箔）在厚度方向呈現(xiàn)出柱狀結(jié)構(gòu)組織發(fā)達(dá)的特性。在撓曲時，通過在術(shù)柱狀結(jié)構(gòu)組織的粒子界面的裂紋的逐漸傳播，在銅箔進(jìn)行折動撓內(nèi)運動的較早期時，就會造成銅箔的結(jié)構(gòu)破壞。壓延銅箔由于是通過輥壓成形的箔，從而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)組織呈薄層狀，再經(jīng)熱處理，產(chǎn)生了成為等方的再結(jié)晶組織變化。這種結(jié)構(gòu)組織的等方性，不會傳播粒子界面內(nèi)的裂紋，從而在耐撓曲性上表現(xiàn)得特別的高。
4.加工生產(chǎn)過程中的銅箔表面在生產(chǎn)過程中的保護(hù)性問題；即加工生產(chǎn)過程中的防氧化與腐蝕技術(shù)，表面脫脂清洗，酸洗，軋制過程中的軋制油與乳化液的配制，熱處理過程中的保護(hù)性防護(hù)等。主要是因為銅箔在其厚度上相對于其長和寬的要求所帶來的在其表面積的增大，使其更多地與外界接觸直到鈍化工藝后，同時銅箔在電子信息技術(shù)上的重要技術(shù)參數(shù)表面粗糙度及其后的鍍層粗化也使得表面尤其重要，還有就是在表面相同的氧化腐蝕深度下相對于其薄的厚度來說也顯得尤其的重要。處理不當(dāng)或者在工藝上存在問題時就會有可能出現(xiàn)銅箔的整體性尺寸偏小，銅箔的厚度大的局部性尺寸偏差，穿孔或者撕裂，其在內(nèi)部出現(xiàn)蝕坑及裂紋時對電子電流的傳輸也會造成很大的影響。
